儀器硬件部分主要配置：
　　硅針半導(dǎo)體探測器＋放大電路：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　技術(shù)指標(biāo)及功能：　
　　電制冷半導(dǎo)體探測器；分辨率：155±5電子伏特
　　對樣品特征X射線進(jìn)行探測；把探測采集的信息，進(jìn)一步放大。
　　X　光管　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　技術(shù)指標(biāo)及功能：
　　使用壽命大于5千小時　
　　產(chǎn)生對樣品激發(fā)X射線
　　高，低壓電源技術(shù)指標(biāo)及功能：
　　從0KV～50KV，1毫安　
　　為X光提供專用電源
　　M　MCA多道分析器技術(shù)指標(biāo)及功能：
　　對采集來的信號進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，并將處理結(jié)果傳輸給計算機(jī)
　　高精密攝像頭（CCD）
　　試樣觀察
　　移動平臺　樣品微調(diào)移動平臺，保證樣品測試位置準(zhǔn)確性。
　　準(zhǔn)直器自動切換　光斑直徑為0.1，0.5，1，2，3，4，6，8（mm）的準(zhǔn)直器自動切換。
　　濾光片自動切換　五種濾光片的自由選擇和切換。
　　準(zhǔn)直器和濾光片的自由組合　多達(dá)幾十種的準(zhǔn)直器和濾光片的自由組合。

　　儀器軟件配置：　　　
　　軟件功能：　　　　　　　　　　　　　
　　軟件可視頻觀察樣品的放置
　　同時可分析幾十種元素，分析時間短到1-3分鐘
　　可自動進(jìn)行定性分析，報告準(zhǔn)確。
　　可自動對儀器初始化校準(zhǔn)　
　　具有多種光譜擬合分析方法
　　
　　ROSH分析軟件-標(biāo)配
　　功能介紹：檢測歐盟RoHS指令中六種物質(zhì)涉及的五種元素（Cd，Pb，Hg，Br，Cr）
　　檢測分析譜圖式樣
　　
　　測厚分析軟件-可選，需另收費(fèi)
　　功能介紹：檢測，分析鍍層的厚度和成分
　　檢測分析譜圖式樣：
　　全元素分析軟件-可選，需另收費(fèi)
　　功能介紹：能準(zhǔn)確，快速地檢測，分析出產(chǎn)品的組成成分。
　　檢測分析譜圖式樣：
　　
　　樣品配置　標(biāo)準(zhǔn)樣品用于制作工作曲線
　　樣品腔（開放式大樣品腔　（1000mm＊1000mm＊300mm）